【资料图】
金道科技融资融券信息显示，2023年4月12日融资净偿还61.58万元；融资余额2243.81万元，较前一日下降2.67%。
融资方面，当日融资买入87.74万元，融资偿还149.31万元，融资净偿还61.58万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还5906股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2243.81万元。
金道科技融资融券交易明细（04-12）
金道科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
【资料图】
金道科技融资融券信息显示，2023年4月12日融资净偿还61.58万元；融资余额2243.81万元，较前一日下降2.67%。
融资方面，当日融资买入87.74万元，融资偿还149.31万元，融资净偿还61.58万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还5906股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2243.81万元。
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